市場報告
國家大基金三期擬募集3000億，以加快國內半導體發展進程
大基金三期募集目標3000億元，超過了2014年和2019年的同類基金。三位知情人中有兩位表示，大基金三期一個主要的投資領域將是芯片制造設備。
IDC：需求尚未恢復，二季度中國智能手機市場未見好轉，OPPO保持第一 原創
整個“618”年中大促期間，在廠商與電商平臺雙重優惠補貼，且力度較大的情況下，智能手機銷售同比下降幅度仍超過5%，消費者需求持續低迷。
SEMICON West 2023：全球半導體制造設備2023年收縮，2024年將強勁反彈
在2023年進行調整后，將在2024年出現強勁反彈。由高性能計算和無處不在的連接驅動的強勁長期增長的預測保持不變。
工信部發布《制造業可靠性提升實施意見》，對芯片、半導體領域皆有提升要求
重點提升電子整機裝備用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導體功率器件、精密光學元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器等。
歐洲正在成為半導體新戰場
歐洲是世界領先的半導體設備公司的所在地，如荷蘭的ASML和比利時的IMEC，以及尖端的研究機構?？焖僭鲩L的功率半導體和汽車半導體市場由荷蘭恩智浦、德國英飛凌和瑞士意法半導體等
出貨不及預期，庫存壓力持續，2023第二季DRAM及NAND Flash 跌幅將再擴大
由于DRAM及NAND Flash供應商減產不及需求走弱速度，部分產品第二季均價季跌幅有擴大趨勢，DRAM擴大至13~18%，NAND Flash則擴大至8~13%。
SEMI報告：200mm晶圓廠產能將激增21%，以緩解供需失衡
預計2022年200mm晶圓廠設備支出將達到49億美元，200mm晶圓廠的利用率仍處于較高水平，全球半導體行業正在努力克服芯片短缺。
三星電子斬獲2季度全球半導體市場營收第一，連續4季擊敗Intel
三星電子第一，第二至第五的排名依次為：SK海力士（6.8%）、高通（5.9%）、美光（5.2%）、博通（4.2%）。
TrendForce集邦咨詢：2021年全球DRAM模組市場整體銷售額達181億美元，年增7%
2021年全球前五大存儲器模組廠占整體銷售額90%；前十名亦囊括全球模組市場的97%營業額，其中Kingston（金士頓）的市占接近80%，大者恒大的趨勢難以改變。
TrendForce集邦咨詢：疫情沖擊，第二季全球智能手機生產量僅2.92億支，季減6%
在第二季同樣因中國市場受疫情影響，以及印度市場遭逢極端氣候影響經濟表現，導致兩大主要市場銷售低迷，進而影響第二季生產表現。
30家國產存儲器及主控芯片廠商盤點
30家國內存儲器IDM和fabless廠商、存儲主控芯片廠商，以及存儲產品相關廠商，并分別從核心技術、主要產品、應用市場和競爭力四個方面對每家公司進行了分析和總結。
