SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》(300mm Fab Outlook Report to 2026)中強調,繼2023年的下降之后,從明年開始全球前端的300mm晶圓廠設備支出將開始恢復增長,預計2026年將達到1190億美元的歷史新高。對高性能計算、汽車應用的強勁需求和對存儲器需求的提升將推動支出增長。

在預計今年將下降18%至740億美元后,2024年全球300mm晶圓廠設備支出預計將增長12%至820億美元,2025年增長24%至1019億美元,2026年增長17%至1188億美元。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示:“對設備支出增長預估突顯了對半導體的長期強勁需求。Foundry和memory將在此次增長中占據重要地位,這表明對芯片的需求遍及廣泛的終端市場和應用。”

 SEMI報告:全球300mm晶圓廠設備支出將恢復增長,2026年至1188億美元

按區域劃分的增長情況

預計2026年,韓國將以302億美元的投資引領全球300mm晶圓廠設備支出,比2023年的157億美元幾乎翻了一番。預計中國臺灣在2026年的投資將從今年的224億美元增加到238億美元,中國預計在2026年間的支出將從2023年的149億美元增加至161億美元。預計美洲的設備支出將翻一番,從今年的96億美元增至2026年的188億美元。

按細分市場劃分的增長情況

Foundry預計將在2026年以621億美元的設備支出領先于其他領域,比2023年的446億美元有所增長,其次是存儲,達到429億美元,比2023年增長170%。模擬的支出預計將從今年的50億美元增加到2026年的62億美元。微處理器/微控制器、分立器件(主要是功率器件)和光電子領域的支出預計將在2026年下降,而邏輯領域的投資預計將增加。