隨著第三季度過半,年底旗艦手機芯片的相關信息開始頻繁出現。其中,高通驍龍8 Gen3、聯發科天璣9300作為即將問世的兩款旗艦芯片,正吸引著Android用戶的廣泛關注。

天璣9300最近爆出了新消息,其支持LPDDR5T內存,9.6Gbps的傳輸速度不僅是目前全世界最快的移動DRAM,而且在低功耗方面表現優異。這意味著LPDDR5T不僅能提供最快的應用加載速度,還能為手機用戶帶來更長的續航時間。

年度旗艦芯皇之爭:驍龍8 Gen3碰上天璣9300,究竟鹿死誰手?

之前“數碼閑聊站”爆料,聯發科下一代旗艦芯片天璣9300將采用全大核CPU架構,由4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核組成,堪稱一顆“怪獸級”芯片!

年度旗艦芯皇之爭:驍龍8 Gen3碰上天璣9300,究竟鹿死誰手?

全大核CPU性能強,功耗反而降低了不少,大V指出,與天璣9200相比,天璣9300功耗降低了50%以上,今年聯發科的CPU可以劃重點了。

此外,天璣9300確認搭載最新一代Arm Immortalis-G720 GPU,其引入的延遲頂點著色技術可以減少內存訪問和帶寬使用,從而提高性能并降低功耗。

高通方面也是消息頻頻,最新的驍龍8 Gen3在CPU架構上采取了較為保守的策略,使用1+5+2架構設計,包含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。對比驍龍8 Gen2,多1顆中核,少1顆小核。雖然驍龍不像天璣那樣用激進的全大核CPU架構,但也在增加大核數量,可見更多大核的確有利于提升性能降低功耗,這無疑是未來的趨勢。

就在最近,驍龍8 Gen3的GeekBench 6跑分流傳網絡,樣機型號為SM-S926U,疑似三星S24,CPU單核2233分,多核6661分。性能相比驍龍8 Gen2略有提升,尚不知實際體驗如何。

年度旗艦芯皇之爭:驍龍8 Gen3碰上天璣9300,究竟鹿死誰手?

其他方面,驍龍8 Gen3的GPU常規升級到Adreno 750,全系仍交由臺積電代工,工藝制程從N4提升至N4P,而臺積電N3E工藝制程要到明年推出的驍龍8 Gen4上采用。

說到驍龍8 Gen4,從數碼閑聊站的爆料來看,驍龍8 Gen4采用高通自研的Nuvia架構,包括2個Phoenix性能核心和6個Phoenix M核心。但另據最新消息顯示,驍龍8 Gen4將有三個版本,即12核心版、10核心版和8核心版,最大的區別在于CPU核心數量。由于高通自研架構不像Arm公版架構有PPT參考,實際性能、功耗、兼容性還需明年手機廠商拿到流片才能知曉。

據目前信息,天璣9300今年將實現巨大的飛躍。全大核CPU性能拉滿的同時,還大幅減少功耗。而驍龍8 Gen3今年選擇了較為審慎的路徑,因為它將在明年采納Nuvia架構,2024年的驍龍8 Gen4是高通的關鍵節點??偟膩碚f,新技術對于激勵旗艦手機的高端市場是至關重要的,去年安卓芯片在圖形性能上超過了蘋果A16,這使得今年的旗艦芯更加引人注目。