云英谷科技VTOS6205榮膺2023年度中國 IC設計成就獎
云英谷科技自主研發的VTOS6205 是一款0.49"FHD 120Hz Micro OLED驅動背板芯片,整合Micro OLED像素陣列以及高幀率驅動芯片于一體實現高效能低功耗的單芯片方案。
云英谷科技自主研發的VTOS6205 是一款0.49"FHD 120Hz Micro OLED驅動背板芯片,整合Micro OLED像素陣列以及高幀率驅動芯片于一體實現高效能低功耗的單芯片方案。
11月11日,為持續擴增在5G系統單芯片(SoC)產品實力及廣度,聯發科技發布全新的5G智能手機芯片 天璣700,采用7奈米制程,為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。天璣700的加入豐富了聯
在 2020硬科技生態戰略發展大會暨硬科技金融實驗室成立儀式 上, 北京硬科技二期基金 正式啟動。繼去年總規模8.7億元的 北京硬科技基金 啟動并實現超募之后,本次活動將正式啟動規
最新的GreenPAK系列成員集成了運算放大器和數字變阻器,可在幾分鐘內完成獨特的定制模擬IC設計,無需相關的一次性工程費用(NRE)。11月11日,領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍
11月11日凌晨,蘋果召開其今年秋季第三場發布會,其首款自研電腦芯片M1正式登場,同時發布了搭載M1芯片的三款Mac產品 MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini,Mac迎來了革命性改變。最佳主角M
11月11日,在大眾購物狂歡的同時,芯片行業亦頗為熱鬧,不僅蘋果首款電腦芯片M1正式面世,聯發科也推出了其新款天璣系列5G SoC天璣700以及應用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。
11月11日,康佳集團股份有限公司(以下簡稱 康佳集團 )發布公告,為加快在半導體等戰略新興產業布局,公司與南昌經濟技術開發區管理委員會(以下簡稱 南昌經開區管委會 )于近日
根據南京江北新區消息,11月11日上午,東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室簽約及揭牌儀式在江北新區舉辦?;顒由?,東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室簽約及揭牌,東南大學首席教
隨著5G時代的到來,物聯網已經開始席卷全球應用領域,成為下一個風口,但是未來物聯網的應用,需要的功耗越來越低,個性化外設功能越來越多,傳統的MCU短板逐漸凸顯。新唐科技作
11月10日,在北京中關村舉行的2020硬科技生態戰略發展大會上, 北京硬科技二期基金 正式啟動。同時,寧波銀行北京分行、中信銀行北京分行、中國技術交易所、實創集團、中科創星共
三星 Exynos 于11月12日在上海舉辦了首場面向中國市場的新品發布會,并發布了具有旗艦級性能的 Exynos 1080 移動處理芯片。集成了第五代移動通信技術 (5G) 模組的 Exynos 1080 是三星首款基于
近期,大基金二期動作頻頻。上周,兆易創新公告披露,擬攜手大基金二期等企業共同增資睿力集成。與此同時,大基金二期亦已入股了一家設計企業 北京智芯微電子科技有限公司(以
16日消息,重慶郵電大學光電工程學院副教授黃義介紹,目前實驗室已成功研發第三代半導體氮化鎵功率芯片,主要應用在汽車電子、消費電源、數據中心等方面。電量能節省10%以上,面
隨著5G網絡商用、服務器中心大規模拓展,數據時代已經來臨,然而目前全球僅有2%的數據可以得到有效利用與處理。 這為我們提供了巨大的可利用空間。 英特爾公司副總裁、可編程解
本土存儲廠商正式開啟追趕之路,無論身處價值鏈的哪個環節,各廠商都在一同書寫著國產存儲替代的產業史。上游的長江存儲和長鑫存儲發力制造之外,近日推出256GB eMMC的時創意,也
2020年11月18日,領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)、工業邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)今天宣布,啟動SmartServer IoT合作伙伴項
11月15日,江蘇南方軸承股份有限公司(以下簡稱 南方軸承 )發布公告,公司與上海圳呈微電子技術有限公司(以下簡稱 上海圳呈 )簽署了《增資協議》;公司擬以自有資金6000萬元增
11月16日晚,臺灣IC設計龍頭聯發科公告稱,將通過子公司立锜取得英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產品線相關資產,預計總交易金額約8500萬美元(折合人民幣5.597億元)。交易完成日期暫
11月22日,通富微電發布非公開發行股票發行情況報告書暨上市公告書,公告顯示,通富微電已經確定35家發行對象,包括多家證券公司、投資機構和半導體產業鏈企業。募資金額32.72億元
11月19日,深圳證監局披露了中國國際金融股份有限公司關于深圳市中科藍訊科技股份有限公司(以下簡稱 中科藍訊 )首次公開發行并上市輔導備案信息公示。信息顯示,中科藍訊擬首